Xiaomi 18 Fold debuta en IFA 2026 con chip propio XRing O3
Xiaomi presenta su primer plegable wide-screen con chip XRing O3 y RAM LPDDR6 en el mayor espacio que ha ocupado en IFA.
Xiaomi ha presentado el Xiaomi 18 Fold en el IFA 2026 de Berlín, y trae novedades importantes. Es el primer smartphone de la marca con su chip propio XRing O3, lo que marca un antes y un después en la apuesta de Xiaomi por fabricar sus propios procesadores. Si te gustan los plegables grandes, este es el que hay que vigilar.
De momento no han soltado todas las especificaciones, pero algo ya se sabe. El 18 Fold llega en un acabado rojo cereza bastante llamativo, con triple cámara que cubre desde 17mm hasta 80mm —lo que apunta a un teleobjetivo de unos 3,3x— y estrena la memoria RAM LPDDR6 de ChangXin Memory Technologies, que puede llegar a 12.800 Mbps. El formato de pantalla ancha lo mete de lleno en la pelea con el Samsung Galaxy Z Fold 8, recién llegado al mercado, y justo por delante del plegable de Apple, que todavía no ha llegado.
La presentación oficial en China es el 7 de septiembre de 2026. Para España y Europa, el precio aún está por confirmar. Eso sí, el despliegue de Xiaomi en el IFA ha sido enorme —más de 380 productos y su mayor espacio expositivo internacional hasta ahora— así que todo indica que tienen intención de traerlo aquí.
¿Merece la pena cambiar si ya tienes un plegable anterior? Si vienes de un Mix Fold 3 o de algo parecido, el salto al XRing O3 y a la RAM LPDDR6 debería notarse en el rendimiento. Aun así, mejor esperar al precio europeo y a las especificaciones completas, porque con Samsung ya en el mercado y Apple a punto de entrar, este segmento va a moverse mucho en los próximos meses.
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